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“世界半导体大会暨中国半导体市场年会”将于明年5月在宁召开

时间:2018-11-29 10:15:28  稿源:南京广播网
  (通讯员 余丽莎 记者 赵雪子)记者近日从南京软件园获悉,“世界半导体大会暨中国半导体市场年会”将于明年5月17日-19日在南京召开。
      
  大会将以“创新协作、世界同芯”为主题,邀请高通、三星、台积电等国内外著名半导体产业,以及学术、科研、投资、服务代表,共同探讨全球半导体产业的前沿趋势与发展趋势。
   
  大会将采用“2+6+N+1”的举办模式,将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,以及市场趋势、产业链协同、人工智能、智能汽车、物联网、人才培养等6场专题论坛、多个专场活动以及1场专业展会。开幕式及高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家,以及业内精英出席,共同探讨全球与中国半导体产业最新发展趋势与广阔合作前景。专业展会将专场展示南京市、江苏省,以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品,内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域。
   
  数据显示,中国是全球最大的集成电路应用市场,2017年国内集成电路市场需求规模已达到1.42万亿人民币,在全球市场中所占份额超过50%。其次、中国是全球集成电路产业增长最快的地区,自2000年至今,国内集成电路产业连续18年保持20.6%的年均增速,而同期全球半导体产业年均增速仅为4.2%。2017年国内产业销售额规模已首次超过5000亿元,达到了5411.3亿元。第三、中国是全球集成电路贸易最为活跃的区域,2017年国内集成电路进出口总额已达到3270亿美元,相当于美国、欧盟、日本、韩国集成电路进出口规模的总和。开放、协作、共赢已成为中国集成电路发展的重要特征。
   
  本次大会除了会邀请国内外著名半导体芯片企业,也会邀请苹果、格力、华为等上下游优质整机企业来参会参展,依托世界半导体大会这一世界级平台,实现国内外半导体产业链上下游企业的全方位合作。
【责任编辑:徐蓓蓓】